Pasta de soldar (fundente) de alta actividad con propiedades aislantes para reparar circuitos de teléfonos celulares, placas madres, etc.
No contiene plomo y halógenos.
Resistencia de aislamiento grande
Asegura buena adhesión de estaño
Fácil de aplicar
No deja residuos
Esta combinación no existe.
Términos y condicionesDevoluciones y GarantíasEnvíos y Tarifas¿como comprar?
